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Presenentazione CUBE – Fiera MECSPE 2023

1 Giugno 2023

CEMB durante la fiera MECSPE 2023 di Bologna ha presentato CUBE, il nuovo sensore tri-assiale per il condition monitoring.

Il prodotto è stato anche pubblicato sulla rivista Tecnologia & innovazione.

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Tecnologia & Innovazione Articolo CUBE Marzo 2023